BR25H010FJ-2CE2

功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU

制造商:rohm semiconductor

系列:*

包装:剪切带(CT)

零件状态:在售

安装类型:表面贴装

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOP-J

标准包装:1

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